HEITEC: идеальное решение для вашей электроники

Области компетенции HEITEC

Разработка и производство являются основополагающими частями любого проекта. Характерная особенность задач в электронной отрасли — сочетание решений двух различных направлений: электроники и механики.

В области электроники компетентность партнера характеризуется не только его способностью решать чисто технологические задачи, но также и его знаниями в сфере разработки. Под технологическими аспектами понимаются, например, возможность изготовления многослойных плат, двусторонний монтаж компонентов, типы применяемой пайки и прочее. К области разработки относятся разводка и компоновка печатных плат, программирование ПЛИС, а также написание прошивки и программного обеспечения.

В сфере механики разработка и производство корпусов для размещения электроники требуют от поставщика наличия не только производственных мощностей, но и опыта создания и расчета конструкций с возможностью обеспечения, например, вибростойкости, определенной степени защиты IP, эффективного отвода тепла и т. д.

Понятно, что при раздельной реализации разработки/производства электронных и механических частей проекта возникают дополнительные издержки, так как наличие промежуточных звеньев в виде ряда субпоставщиков в общем случае ведет к усложнению планирования и ведения проекта. Значительно увеличивается риск срыва сроков поставки, растут затраты на логистику и, в конечном счете, увеличивается финальная стоимость изделия.

Компания HEITEC (Германия), имея 30‑летний стаж в сфере электроники, механики, автоматизации и разработки ПО, предоставляет уникальные возможности как по контрактному производству, так и по разработке электронных модулей и корпусной техники. Из постоянных партнеров HEITEC можно назвать такие крупные фирмы, как Siemens, Philips, Fujitsu, Volkswagen, OSRAM, Rittal и др. Все это возможно благодаря не только огромным технологическим мощностям, но и навыкам более чем тысячи высококвалифицированных сотрудников.

Разработка и производство электронных модулей

Одной из областей компетенции HEITEC является изготовление электронных модулей с печатными платами, доходящими до 20 (и более) слоев. Также компания готова участвовать в разработке аппаратной и программной части приложений, базирующихся на CPU, FPGA, ASIC и SoC. Написание драйверов и прошивок, согласование интерфейсов между собой, отладка алгоритмов работы и функциональное тестирование электронных модулей могут быть выполнены одной фирмой. Таким образом, полный цикл от блок-схемы до серийного изделия и, при необходимости, сертификации и последующей поддержки может быть пройден шаг за шагом лишь с одним поставщиком.

Разработка и производство электронных модулей

Корпуса Ripac Vario/Compact/Vario Module

HEITEC самостоятельно изготавливает корпуса и шасси, предназначенные для размещения электронных модулей и компонентов. Электронный крейт, как базовый корпус для электроники в формате 19″, все элементы которого подчиняются стандарту IEC 60297 (формат «Евромеханика»), уверенно зарекомендовал себя как универсальный конструктив, на основе которого возможно реализовывать принципы унификации и модульности выстаиваемых приложений.

Корпуса Ripac Vario/Compact/Vario Module

Основная линейка крейтов Ripac Vario интересна с точки зрения количества возможных вариаций. Совместимость всех компонентов линейки друг с другом позволяет построить конфигурации от 3U до 11U высотой и от 12 до 84HP шириной, в том числе усиленных и вибростойких. Широкий ассортимент комплектующих позволяет составить корпус, подходящий для установки как кросс-платы, так и разъемов формата DIN 41612/IEC 60603-2.

Линейка Ripac Compact радикально отличается от Vario способом монтажа и габаритами: крепление корпуса происходит не к 19″ профилям, а к монтажной панели либо DIN-рейке. Такой конструктив чаще всего находит свое применение в системах АСУ (АСУ ТП).

Бывают случаи, когда устройство должно быть доступно в двух исполнениях: для монтажа в стойку и для применения в качестве настольного корпуса. При этом хорошим тоном является сохранение единообразия продукции как по дизайну, так и по конструктиву. Линейка Ripac Vario Module удовлетворяет этим требованиям, позволяя превратить настольный корпус во встраиваемый в стойку всего лишь путем замены передних фланцев. Доступные конфигурации различной высоты, глубины и ширины позволяют решить практически любую инженерную задачу посредством применения вставных модулей (карт, кассет) и/или установкой компонентов на монтажную панель.

Для малогабаритных приложений применяется конструктив RiBox, предлагающий максимальную полезную ширину 447 мм при минимально занимаемом вертикальном пространстве 1U. Доступно как настольное исполнение, так и для монтажа в 19″ стойку. Такой корпус является оптимальным решением для создания компактных и высокопроизводительных вычислительных систем.

Помимо корпусов для монтажа в стойку, HEITEC может предложить удачное решение в том случае, когда применение высоких стоек (например, производства Rittal) неоправданно. Семейство RiCase представляет собой, по сути, мини-шкафы, позволяющие разместить оборудование в пространстве от 1U до 12U и обеспечить при этом степень защиты вплоть до IP42 для невентилируемых версий. Большой выбор аксессуаров позволяет создать любую комплектацию согласно заданным требованиям: обзорные дверцы, комплекты заземления, монтажные и направляющие шины, ручки для переноса, комплекты для вертикальной установки и прочее.

Платформы VME/CompactPCI/mTCA

Применение более сложных систем высокой доступности, например на базе платформ MicroTCA, CompactPCI/PXI, VME/VPX/VXI, подразумевает повышенные требования к вентиляции, питанию, надежности комплектующих и стабильности приложений, обусловленные сферой их применения: телекоммуникации, измерительное и медицинское оборудование, приборы военного назначения и т. д. Обычно, ввиду сложности приложений, комплектация таких устройств напрямую зависит от конкретного технического задания. Поэтому, несмотря на широкий ассортимент каталожных артикулов, зачастую требуется составление индивидуальной конфигурации: подбор блоков питания, кросс-плат, мощности и типа вентиляции и т. п. Шаг за шагом, согласовывая и уточняя техзадание, специалисты HEITEC помогут подобрать оптимальное решение.

Платформы VME/CompactPCI/mTCA

Разработка индивидуальных решений

Ну и, конечно, следует отметить возможность разработки и изготовления устройств индивидуальной конфигурации: специальные решения по габаритам, вентиляции, степени защиты IP, прокладке кабеля, нагрузочной способности и т. п. Все это, учитывая, компетенцию HEITEC, доступно «под ключ», при этом компания обеспечивает прохождение проекта через все стадии — от составления технического задания до последующего производства и дальнейшей поддержки.

Разработка индивидуальных решений

Заключение

При постоянно растущих требованиях рынка и технологическом усложнении электронных устройств наличие промежуточных звеньев в виде ряда субпоставщиков, как было сказано выше, усложняет процесс ведения проекта, повышая риски и издержки в целом. Крейты и корпуса HEITEC, доступные в различных габаритах и исполнениях, отлично подходят для размещения электронных компонентов, а также оборудования формата «Евромеханика». На весь конструктив имеется железнодорожная и Aerospace сертификация, а также сертификаты по атомной и медицинской промышленности. Прибавьте к этому возможность индивидуальной разработки и изготовления как корпусов, так и электронных модулей «из одних рук», и вы получите идеального партнера в сфере электроники.