Трехконтактный тест — это реально!
Перевод:
Широко распространенные в настоящее время процессоры обработки видеосигналов имеют всего три стандартных цифровых контакта на корпусе микросхемы. Всего несколько лет назад те, кто искал решения, каким образом построить производственный структурный тест для подобных сложных СБИ С, могли довольствоваться ответами типа «это невозможно» или «сделай сам». Компания STMicroelectronics (STM) тоже столкнулась с подобной проблемой, и для ее решения были мобилизованы значительные внутренние ресурсы, а также ресурсы партнеров компании. В статье говорится о достижениях компании STM, которая смогла добиться в этой области впечатляющего прогресса, снизив стоимость теста и накладные расходы на единицу площади кремния, улучшив дизайн и оптимизировав производственные процессы и т. д. За три года компания усовершенствовала тестопригодность и улучшила тестовые характеристики для всего диапазона выпускаемых датчиков с оптическим зумом от 25× до 30×. Сейчас, когда решение найдено и реализовано на производстве, нам хотелось бы обсудить перспективы тестового сканирования с использованием всего трех контактов.
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Компоненты и технологии» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.
Другие статьи по данной теме:
- Цифровое тестирование на основе стандарта IEEE 1445
- Проектирование в условиях временных ограничений: отладка проектов (часть 1)
- Снова о внутрисхемном тестировании ICT. Часть 1
- Граничное сканирование современных высокоскоростных соединений
- Новые возможности тестирования плат при помощи периферийного сканирования
- Материалы международной конференции по тестированию электроники ITC-2009. Часть 3
- Конфигурируемая система на кристалле Е5 — первое знакомство
- Погружаясь в ПЛИС