Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 2, (Компоненты и технологии №3'2011)

Современная миниатюризация ИС и эксплуатационные требования к ним обуславливают широкое применение микросхем с высокой степенью интеграции, таких как основанные на использовании межуровневых перемычек (МУП) трехмерные многоуровневые ИС (3-МИС). В статье дан краткий обзор основных стадий их производства. Вследствие высокой плотности упаковки и ограниченного физического доступа тестирование подобных 3-МИС представляет собой весьма сложную и дорогостоящую процедуру. В работе описаны алгоритмы тестирования на уровне силиконовых пластин и корпусов ИС, а также возможные проблемы, связанные с объемом тестирования и доступом тестовых зондов к силиконовой пластине. Рассмотрена также тестопригодная схемная структура чипов 3-МИС.

Тестирование трехмерных чипов, содержащих межуровневые перемычки. Часть 1, (Компоненты и технологии №2'2011)

Современная миниатюризация ИС и эксплуатационные требования к ним обуславливают широкое применение микросхем с высокой степенью интеграции, таких как основанные на использовании межуровневых перемычек (МУП) трехмерные многоуровневые ИС (3-МИС). В статье дан краткий обзор основных стадий их производства. Вследствие высокой плотности упаковки и ограниченного физического доступа тестирование подобных 3-МИС представляет собой весьма сложную и дорогостоящую процедуру. В работе описаны алгоритмы тестирования на уровне силиконовых пластин и корпусов ИС, а также возможные проблемы, связанные с объемом тестирования и доступом тестовых зондов к силиконовой пластине. Рассмотрена также тестопригодная схемная структура чипов 3-МИС.