Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Импортозамещение АЦП и ЦАП: ограничения и возможности, (Компоненты и технологии №8'2017)

Рассмотрены ограничения и возможности импортозамещения аналого-цифровых (АЦП) и цифро-аналоговых (ЦАП) преобразователей. Показано, что импортозамещение типовой номенклатуры современных преобразователей возможно только при наличии сертифицированных технологий массового производства и высококачественных дизайн-китов с точным описанием влияния технологических разбросов. Отмечено, что существующие технологии с «типовой» сертификацией, не учитывающей влияние технологических разбросов, обеспечивают на приемлемом уровне разработку и производство основной массы цифровых микросхем и только отдельных типов АЦП и ЦАП с невысокими техническими характеристиками. Для уменьшения импортозависимости по АЦП и ЦАП с современными техническими характеристиками в условиях существующего технологического базиса предложено использовать бесконденсаторные архитектуры с малой долей прецизионных аналоговых устройств, калибровка которых может осуществляться в автоматическом режиме при незначительных аппаратных затратах. Приведены примеры конкретных разработок многоразрядных высокоскоростных АЦП и ЦАП и техника их калибровки.

Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов, (Компоненты и технологии №12'2014)

В статье рассмотрены основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов, основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Проанализировано влияние типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.

Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов, (Компоненты и технологии №12'2014)

В статье рассмотрены основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов, основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Проанализировано влияние типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.

Ультратонкие пластины как тенденция развития полупроводниковых технологий , (Компоненты и технологии №11'2012)

В статье рассмотрены основные тенденции применения ультратонких и экстремально тонких пластин и перехода к ним для изготовления интегральных схем, полупроводниковых приборов и современной 3D-сборки. Проанализированы основные методы, технологии и оборудование утонения пластин с использованием шлифовки, полировки, плазменного и химического травления, релаксации для снятия механических напряжений, а также инструмента, материалов и сервиса для обработки ультратонких пластин.

Современные технологии изготовления чипов и сборки в полупроводниковой микроэлектронике, (Компоненты и технологии №4'2011)

В настоящей статье рассмотрены некоторые основные современные технологии изготовления чипов и сборки, по которым за рубежом ведется промышленное производство интегральных микросхем и дискретных полупроводниковых приборов и которые могут быть интересны российским клиентам. Сжатый формат публикации не позволяет отразить в этом материале перспективные технологии, находящиеся в стадии исследований.