Подписка на новости

Опрос

Нужны ли комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

 

Все статьи автора

Моточные изделия Nidecon в силовых сборках SEMIKRON , (Компоненты и технологии №7'2012)

В начале 2012 года фирма SEMIKRON International, один из мировых лидеров рынка силовой электроники, приобрела финскую компанию Nidecon Technologies Oy, специализирующуюся на разработке и производстве высококачественных фильтров для мощных приводов и возобновляемых источников энергии. Штаб-квартира компании Nidecon находится в г. Вантаа (Vantaa), Финляндия.

Силовые модули завтрашнего дня: без проводников, паяных соединений и теплопроводящей пасты, (Компоненты и технологии №2'2012)

Необходимость совершенствования технологий корпусирования силовых модулей вызвана постоянно растущими требованиями увеличения плотности мощности, повышения надежности и снижения стоимости. Технологические возможности традиционных методов пайки и ультра звуковой сварки достигли своих пределов, их применение не позволяет полностью реализовать возможности новейших кристаллов с расширенным температурным диапазоном.

Теперь мы можем с уверенностью сказать, что решение указанных проблем найдено. Внедрение процесса низкотемпературного спекания серебряного порошка уже позволило полностью отказаться от пайки. На сегодня в силовой электронике осталось только одно «узкое место», от преодоления которого зависит ее дальнейшее развитие: ультразвуковая сварка проводниковых выводов кристаллов. Разработанная компанией SEMIKRON технология SKiN дает возможность осуществлять все промежуточные связи в силовом модуле с помощью гибких пленок.

Пополнение в семействе MiniSKiiP, (Компоненты и технологии №12'2011)

Разработчикам всего мира хорошо известно семейство миниатюрных модулей MiniSKiiP, выпускаемых компанией SEMIKRON более 15 лет. Популярность данных компонентов обусловлена, прежде всего, их высокой надежностью и предельно простым способом монтажа. Кроме того, они обеспечивают наибольшую плотность тока для компонентов данного класса. В последние годы семейство MiniSKiiP пополнилось интеллектуальными модулями привода MiniIPM и силовыми ключами серии MLI, предназначенными для разработки высокоэффективных трехуровневых преобразователей. Применение MiniIPM в приводной конфигурации CIB (Converter/Inverter/Brake — выпрямитель/инвертор/тормозной каскад) позволяет разработчикам при минимальных временных и аппаратных затратах проектировать миниатюрные приводы мощностью до 15 кВт. Компоненты серии MLI будут востребованы в преобразователях с низким уровнем искажений выходного сигнала, к которым относятся, например, источники бесперебойного питания (UPS).

Трехуровневые инверторы: специализированные модули и тепловой расчет, (Компоненты и технологии №5'2011)

Разработка любого силового преобразовательного устройства должна начинаться с теплового расчета, определяющего выбор силовых ключей и системы охлаждения. Сказанное справедливо независимо от схемы инвертора, которая может быть 2-уровневневой (2L), 3-уровневой с фиксирующими диодами (3 L NPC) или многоуровневой (MLI). Основным отличием 3L nPc преобразователя от традиционного 2L является использование большего количества ключей, производящих коммутацию тока на каждом цикле. В статье, опубликованной в [1], рассказано о специализированных модулях, выпускаемых SEMIKRON для 3-уровневых схем. Их номенклатура достаточно велика и продолжает расширяться (рис. 1), однако процесс расчета мощности потерь и температуры перегрева кристаллов таких инверторов остается серьезной проблемой. для упрощения этой задачи компания SEMIKRON включила топологию 3L в программу теплового расчета SEMISEL.

Технологии интегральных драйверов IGBT для применений низкой и средней мощности, (Компоненты и технологии №2'2011)

Интеллектуальные силовые модули (Intellectual Power Module, IPM) широко используются в приводах, источниках питания и многих других преобразовательных устройствах. Диапазон мощностей данных применений достаточно большой: от сотен ватт в миниатюрных приводах до мегаватт в ветроэнергетических установках.

Что может быть увлекательней силовой электроники?, (Компоненты и технологии №1'2011)

Автор хотел бы передать молодым инженерам свой энтузиазм и увлеченность силовой электроникой и поделиться опытом, имеющим неоценимое значение при реализации новых проектов.

Привод на все случаи жизни. Масштабирование и стандартизация — путь к снижению стоимости и габаритов силовых преобразователей, (Компоненты и технологии №11'2010)

Электрические приводы используются практически во всех областях нашей жизни: в промышленности, на транспорте, в бытовой технике. Приводы работают в металлообрабатывающих станках, насосах, лифтах, подъемных машинах и т. п. Постоянно растет потребность в специализированных инверторах, предназначенных для решения конкретных задач, однако обеспечение высокой экономической эффективности невозможно без применения стандартных решений. Одним из возможных путей создания недорогого устройства управления двигателем, способного решать широкий круг задач, является разработка унифицированных платформ. Масштабирование подобных платформ для работы в различных диапазонах мощности должно осуществляться с помощью минимального набора базовых блоков.

Новое поколение компактного модуля привода SKAI: мощность под контролем, (Компоненты и технологии №10'2010)

Снижение уровня выбросов двуокиси углерода и экологическая безопасность — ключевые требования нашего времени. Для того чтобы соответствовать им и уверенно смотреть в будущее, необходимо постоянно быть на шаг впереди прогресса.

Режим повторяющегося короткого замыкания в Trench IGBT-структурах, (Компоненты и технологии №8'2010)

Статья посвящена вопросам обеспечения устойчивости модулей IGBT 3-го поколения, выполненных по технологии Trench FS , к короткому замыканию (КЗ). Описаны механизмы отказа модулей, приведены методы оптимизации структуры кристаллов, позволяющие повысить их стойкость к КЗ. Анализ состояния чипов Trench FS в условиях повторяющихся коротких замыканий показал, что количество КЗ, приводящих к повреждению IGBT, экспоненциально зависит от максимальной температуры чипа в конце импульса перегрузки.

Модули SEMISTART для устройств плавного пуска, (Компоненты и технологии №7'2010)

Асинхронные двигатели с короткозамкнутым ротором получили широкое распространение благодаря надежной конструкции, простоте технического обслуживания и дешевизне. Однако пусковые токи, возникающие при прямом включении асинхронных машин средней и большой мощности, приводят к значительным перегрузкам сети. Резкое сопутствующее возрастание момента при наличии люфтов и зазоров создает динамические удары в трансмиссии привода. Самым простым решением проблемы является использование тиристорных устройств плавного пуска (УПП ) или «софт-стартеров».

Теплопроводящая паста — это действительно важно!, (Компоненты и технологии №6'2010)

Основной тенденцией современной силовой электроники является увеличение плотности мощности и расширение температурного диапазона компонентов при одновременном повышении их надежности. Решение этих противоречивых проблем невозможно без внедрения новых технологий производства и монтажа полупроводниковых чипов, использования высокотемпературных материалов корпуса, повышения эффективности охлаждения. Сложность последнего вопроса обусловлена, в частности, необходимостью передачи тепла через неоднородные сопрягаемые поверхности радиатора и силового модуля.

Контроль тепловых режимов силовых модулей, (Компоненты и технологии №4'2010)

Ярким свидетельством прогресса элементной базы силовой электроники является непрерывное увеличение степени интеграции интеллектуальных модулей (Intellectual Power Module, IPM). Современный IPM представляет собой сложное устройство, объединяющее на одном кристалле или в одном корпусе мощный каскад, драйвер, устройство защиты. Использование IPM при правильном выборе алгоритма управления позволяет ограничивать электрические режимы силового ключа в рамках, определяемых областью безопасной работы (в англоязычной литературе Safe Operating Area, SOA).

Резистивные токовые шунты для применений высокой мощности, (Компоненты и технологии №3'2010)

Любое современное мощное преобразовательное устройство имеет в своем составе ряд сенсоров, выходные сигналы которых используются для формирования управляющих сигналов, а также работы схемы защиты. Для функционирования электропривода в первую очередь необходимы датчики температуры, напряжения и тока. Наиболее сложной и ответственной является задача формирования изолированного сигнала, пропорционального выходному току инвертора привода. В статье рассматриваются проблемы и перспективы использования резистивных шунтов в сильноточных применениях.

Дискретный или интегральный? Концепции построения силовых конверторов, (Компоненты и технологии №2'2010)

В статье рассматриваются два основных подхода к проектированию силовых преобразователей, отличающихся выбором элементной базы. В первом случае разработчик сам определяет набор необходимых дискретных компонентов и отвечает на все вопросы, связанные с проектированием готового изделия и обеспечением его надежности. Во втором для создания привода используются интеллектуальные модули высокой степени интеграции (IPM), содержащие все основные элементы и выполняющие большинство функций. При использовании IPM проблемы тестирования и обеспечения надежности во многом перекладываются на плечи производителя элементной базы. Для решения вопроса о целесообразности использования того или другого подхода необходимо провести их сравнение по различным показателям. В применении к электроприводу важнейшими критериями являются плотность мощности, эффективность, а также стойкость к термоциклированию.

Трассировка силовых цепей на печатных платах FR4: рекомендации и ограничения, (Компоненты и технологии №1'2010)

В компактных конверторах малой и средней мощности разводка цепей питания и выходов, как правило, осуществляется по печатной плате (PCB). При полной нагрузке токи печатных проводников могут достигать значения 50 А и более. В статье приводятся результаты исследования токонесущей способности плат широко распространенного типа FR4. Анализируются существующие правила нормирования размеров трасс для мощных применений, приводится их сравнение с экспериментальными результатами тестов, обсуждается влияние геометрии трассировки и толщины слоя меди.

SEMITEACH — силовая электроника для студентов, (Компоненты и технологии №10'2009)

Проектирование мощных конверторов на основе современных скоростных электронных ключей IGBT и MOSFET требует от разработчика глубоких знаний, опыта и владения современными методами расчета и моделирования. Для знакомства с основами теории и практики создания силовых преобразовательных устройств дизайнерским центром компании SEMIKRON разработан «обучающий» модуль электропривода SEMITEACH. Предлагаемая статья посвящена особенностям конструкции данной сборки и базовым принципам проектирования подобных изделий.

Силовые модули MiniSKiiP IPM — инструкция по эксплуатации, (Компоненты и технологии №9'2009)

Рост популярности миниатюрных силовых модулей MiniSKiiP, ориентированных на применение в электроприводах средней мощности, обусловлен высокой степенью интеграции, надежностью и простотой прижимного способа подключения. Семейство силовых модулей MiniSKiiP — одна из наиболее успешных в коммерческом плане разработок компании SEMIKRON. Заказчиками этих силовых модулей являются крупнейшие мировые производители: LENZE, Miller Electric, Schneider, SEW Eurodrive, Siemens A&D, Vacon и многие другие. На ежегодной выставке PCIM, проходившей в мае 2009 года в Нюрнберге, было представлено новое поколение силовых модулей MiniSKiiP IPM (рис. 1), его отличие — встроенный интегральный драйвер [1]. Ожидается, что популярность интеллектуальных силовых модулей, сохранивших все преимущества конструктива MiniSKiiP, будет еще выше. Предлагаемая статья посвящена особенностям применения силовых ключей данного типа.

Технология низкотемпературного спекания в силовых модулях, (Компоненты и технологии №7'2009)

Разработка устройств большой мощности, к которым относятся транспортные и промышленные электроприводы, а также преобразователи энергетических станций, требует применения силовых модулей, отличающихся высокой надежностью и отличными электрическими и тепловыми характеристиками. Для удовлетворения этих требований необходимо широкое внедрение новых технологий силовой электроники, исключающих применение паяных соединений. Наиболее перспективно использование силовых модулей прижимного типа с пружинными сигнальными контактами и применение технологии спекания. Перед департаментом новых технологий SEMIKRON была поставлена задача модернизации и внедрения этого производственного процесса для изготовления силовых модулей.

Энергосбережение и энергоэффективность, (Компоненты и технологии №4'2009)

Преодолевая любую из глобальных проблем современной цивилизации, мы неизбежно сталкиваемся с необходимостью решения вопросов, связанных с энергетикой. Вся история цивилизации — это, по сути, история развития энергетики. Наша планета предоставляет нам практически неисчерпаемые источники возобновляемой энергии: ветер, солнце, приливно-отливные течения. Ресурсы только ветровой энергии во много раз превышают все запасы ископаемого биогенного топлива, накопившиеся за миллионы лет. Мы живем на дне океана энергии: ведь пока существует Земля и ее газовая оболочка, нагреваемая солнцем, воздушные массы будут перемещаться. Поэтому параллельно с сохранением традиционных энергоресурсов следует заниматься поиском новых источников энергии. Известно, что только замена промышленных электроприводов частотно-регулируемыми электроприводами позволяет существенно снизить потребление мощности и сэкономить колоссальный объем энергии. Сказанное относится к применению частотно-регулируемых электроприводов в самом широком смысле слова, будь то общепромышленный привод, электротранспорт, лифты, системы вентиляции и т. п.

Новые технологии для стандартных тиристорных модулей, (Компоненты и технологии №1'2009)

В 2008 году SEMIKRON полностью изменил подход к проектированию изолированных диодно-тиристорных модулей, конструкция которых была разработана именно этой компанией более 30 лет назад. В новом конструктиве сокращено количество паяных слоев, применены усовершенствованные чипы с угловым расположением затвора, внедрены пружинные сигнальные соединения. Принятые меры позволили существенно снизить тепловое сопротивление, увеличить допустимую токовую нагрузку и повысить надежность тиристорных модулей.

Малогабаритный модуль IGBT для 3-уровневого инвертора UPS, (Компоненты и технологии №11'2008)

Стоимость электрической энергии неуклонно повышается, спрос на нее также растет лавинообразно. Исследования показывают, что с 2001 года потребление электроэнергии возросло на 16,1% (источник: BP Statistical Review of World Energy, июнь 2007 г.). Ограниченные возможности энергетических станций и рост цен на нефть обусловили появление новых приоритетов на рынке силовой электроники. Основными направлениями новых разработок стали энергосбережение, а также поиск и совершенствование альтернативных источников энергии. Решение первой задачи неразрывно связано с повышением эффективности преобразования в устройствах силовой электроники.

Цифровая передача данных в драйверах IGBT, (Компоненты и технологии №10'2008)

Для управления преобразовательными системами повышенной мощности, использующими модули IGBT с рабочим напряжением 1200 В и выше, требуется изолированная передача импульсов управления и статусных сигналов. Эта задача возлагается на драйвер, являющийся одним из наиболее ответственных узлов современных конверторов. Последняя разработка SEMIKRON — мощная схема управления затворами SKYPER 52 — осуществляет передачу управляющих импульсов и сигналов датчиков, используя принцип цифровой изолированной трансляции данных. Благодаря этому качество передачи, осуществляемой по дифференциальному каналу, не зависит от параметров элементов схемы и рабочей температуры.

От «корпусных» к «бескорпусным». Тенденции рынка силовых полупроводниковых модулей, (Компоненты и технологии №8'2008)

Мощные интегральные полупроводниковые силовые модули играют ключевую роль в силовых электронных системах. Их неоспоримое преимущество — возможность объединения силовых кристаллов, датчиков, а также схемы управления и защиты в одном корпусе, имеющем электрически изолированный теплосток, — позволяет создавать широкий диапазон компонентов, отличающихся мощностью, размером и функциональным назначением. В статье дается обзор современных технологий силовых модулей, их конструктивов и способов соединения. Особенно подчеркиваются современные тенденции при разработке новых поколений элементов. На быстро растущем рынке гибридных и электрических транспортных средств все большую популярность приобретают «бескорпусные» силовые модули, обеспечивающие несоизмеримо большую степень интеграции. Использование таких компонентов позволяет создавать компактные подсистемы, отличающиеся очень высокой плотностью мощности и способные работать при жестких климатических и механических воздействиях.

SKiN — новая технология беспроводных соединений силовых микросхем, (Компоненты и технологии №7'2008)

Проблема повышения уровня интеграции компонентов силовой электроники активно обсуждается в промышленности и научных учреждениях. Решение этого вопроса тесно связано с отказом от применения ультразвуковой сварки для подключения выводов микросхем. В большинстве современных технологий промежуточные соединения силовых модулей осуществляются с помощью пайки или сварки, а также использования промежуточных напыленных гальванически осажденных слоев.

Проблемы проектирования IGBT-инверторов: перенапряжения и снабберы, (Компоненты и технологии №5'2008)

Разработка топологии силовых шин является наиболее ответственным этапом роектирования импульсных преобразовательных устройств. Одна из самых сложных проблем связана с высокими скоростями изменения тока современных электронных ключей и наличием паразитных индуктивностей в цепях коммутации. Конструкция инвертора должна при всех условиях эксплуатации обеспечивать отсутствие опасных перенапряжений, способных вывести силовые модули из строя. Предлагаемая статья посвящена особенностям расчета снабберных конденсаторных цепей, предназначенных для ограничения коммутационных выбросов.

Компаунд, паста или пленка?, (Компоненты и технологии №3'2008)

Особенностям применения теплопроводящих материалов посвящено много статей и руководств по эксплуатации, однако проблема улучшения отвода тепла от силовых модулей продолжает вызвать интерес специалистов. От соблюдения требований, связанных с качеством обработки поверхности радиатора и нанесения пасты, во многом зависит эффективность работы преобразовательных устройств. Промышленность выпускает широкую номенклатуру компаундов и пленок, предназначенных для улучшения теплопередачи и снижения теплового сопротивления. Для изучения и сравнения свойств различных типов теплопроводящих материалов проводятся специальные исследования, результаты которых приведены в предлагаемой статье.

Эффективность преобразования и совершенствование технологий силовых модулей, (Компоненты и технологии №3'2008)

Современный рынок силовой электроники требует постоянного снижения стоимости и габаритных размеров преобразователей. Для успешного решения этих задач необходимо повышать эффективность работы силовых ключей. Кроме того, в наши дни ни одна электронная система не может считаться конкурентоспособной, если она не обеспечивает высоких экологических показателей.

Драйверы MOSFET / IGBT технологии SOI с усовершенствованными каскадами сдвига уровня, (Компоненты и технологии №12'2007)

Схема сдвига уровня необходима для реализации высоковольтной развязки входных и выходных каскадов интегральных неизолирующих драйверов управления затворами (HVIC). Она также позволяет повысить устойчивость микросхемы к смещениям отрицательной полярности, наводимым на выходные каскады из-за наличия паразитных элементов схемы. Драйверы HVIC, не имеющие гальванической развязки, используются, как правило, в преобразователях малой и средней мощности. Разработка интегральных схем управления изолированным затвором MOSFET / IGBT на основе современной технологии SOI (Silicon On Isolator), исключающей возможность защелкивания (latch-up effect), требует применения усовершенствованной схемы сдвига уровня. Возможности такой схемы продемонстрированы с помощью нового 7-канального драйвера с рабочим напряжением 600 В, разработанного компанией SEMIKRON. Испытания показали, что устройство сохраняет работоспособность при отрицательном смещении до –45 В для каскадов нижнего уровня и –20 В для каскадов управления транзисторами верхнего плеча.

Мифы и легенды российских электронщиков, (Компоненты и технологии №9'2007)

Советская пропаганда тратила массу усилий на развенчивание разнообразных мифов, например, о преимуществах западного образа жизни. Мы знаем, как тщетны были эти усилия и насколько противоположным оказался эффект («Гуд бай, Америка, как нас долго учили любить свои запретные плоды…»). Тем не менее, стремление к опровержению всяческих ложных (или якобы ложных) убеждений живет и владеет умами. В частности, автор этих строк потратил немало сил на разоблачение сказок как о всемогуществе программ схемотехнического моделирования, так и об их беспомощности.

Сила и интеллект (еще раз об интеллектуальности силовых модулей), (Компоненты и технологии №7'2007)

Ярким свидетельством прогресса элементной базы силовой электроники является непрерывное увеличение степени интеграции интеллектуальных модулей (IPM — Intellectual Power Module) и повышение уровня их функциональной насыщенности. Современный IPM представляет собой сложное устройство, объединяющее на одном кристалле или в одном корпусе мощный каскад, драйвер и устройство защиты.

Новые технологии силовой электроники. Часть 2, (Компоненты и технологии №5'2007)

Общей тенденцией современного рынка силовой электроники является уменьшение габаритов преобразовательных устройств при одновременном увеличении их мощностных характеристик. Решение этой задачи немыслимо без использования новых технологий, применения современных методик расчета и проектирования. Повышение плотности мощности требует совершенствования всей архитектуры силового модуля, что обусловлено необходимостью более эффективного отвода тепла. Мы уже писали о методе низкотемпературного спекания [1], впервые использованном компанией SEMIKRON для соединения силовых чипов с керамической подложкой в модулях привода электромобилей SKAI. В данной статье мы продолжим рассказ о технологиях, которые начнут работать на производстве SEMIKRON в ближайшем будущем.

Новые технологии расширяют горизонты силовой электроники, (Компоненты и технологии №4'2007)

Бурное внедрение электроники на транспорте сопровождается кардинальным изменением подхода к принципам проектирования силовых преобразовательных устройств. В первую очередь сказанное относится к элементам электро- или гибридного привода автомобилей. Высокие требования по надежности и массо-габаритным показателям при очень жестких условиях эксплуатации могут быть успешно выполнены только в случае, если рабочая температура компонентов преобразователя станет существенно выше уровня, достижимого в условиях сегодняшних технологий. В стандартных силовых модулях, выпускаемых в настоящее время, основными способами соединения силовых чипов и их выводов остаются пайка и ультразвуковая сварка. Надежность таких соединений обеспечивается при температуре чипов, не превышающей 125 °С в номинальном режиме.

Чип-дроссели компании Murata – лучшее решение для портативных DC-DC конверторов, (Компоненты и технологии №2'2007)

Портативные устройства с батарейным питанием (мобильные телефоны, цифровые камеры, карманные компьютеры) содержат большое количество функциональных модулей, таких как центральный процессор, дисплей, усилитель мощности. Как правило, данные узлы имеют различное напряжение питания, отличающееся от напряжения батареи или аккумулятора. Таким образом, никакое портативное устройство не может обходиться без устройства преобразования, обычно называемого DC/DC-конвертор, вырабатывающего соответствующие напряжения, необходимые для питания каждого узла.

Программа SemiSel – «скорая помощь» разработчику, (Компоненты и технологии №10'2006)

Расчет тепловых режимов работы силового каскада является одним из важнейших этапов процесса разработки, который позволяет подтвердить правильность выбора и применения электронного компонента и во многом определяет надежность работы устройства.

Силовые выпрямители: стандартные технологии и пределы возможностей, (Компоненты и технологии №9'2006)

Современный рынок силовой электроники требует от производителей компонентов выпуска все более мощных модулей. Одним из путей решения этой проблемы является увеличение площади кристаллов, однако этот путь сопряжен с множеством трудностей. Предельным размером чипа, обеспечивающим достаточно хорошие тепловые и электрические характеристики в условиях существующих технологий, считается 20×20 мм2, и над расширением этих рамок работают ведущие производители силовых модулей.

Особенности параллельного соединения модулей IGBT, (Компоненты и технологии №8'2005)

Параллельная работа ключей в импульсных режимах создает массу проблем, главной из которых является необходимость статической и динамической токовой балансировки. В данной статье рассматривается один из основных аспектов параллельного соединения, касающийся симметрии характеристик проводимости IGBT-транзисторов и антипараллельных диодов.

Инверторная платформа SEMIKUBE – quadratisch, praktisch, gut! Универсальная платформа для построения трехфазного инвертора IGBT, (Компоненты и технологии №6'2005)

Расположенный во Франции дизайнерский центр SEMIKRON уже более 45 лет занимается разработкой силовых преобразователей. В последние годы к этой работе были привлечены еще несколько подразделений компании, каждое из которых специализировалось в определенной области. Для повышения эффективности и качества разработок девять исследовательских лабораторий SEMIKRON, расположенных в различных, были объединены в единую дизайнерскую сеть [1]. Сеть позволяет проводить работы по созданию готовых силовых сборок с максимальной эффективностью, качеством и уровнем сервиса. Вмеждународную сеть вошли дизайнерские центры SEMIKRON, находящиеся в Южной Африке, США, Франции, Англии, Бразилии, Южной Корее, Австралии, Индии и Словении. Первая разработка нового подразделения — модуль SEMIKUBE, представляющий собой универсальную платформу для построения трехфазного инвертора IGBT.

Драйверы на все случаи жизни, (Компоненты и технологии №6'2004)

Главной задачей, решаемой драйвером, или устройством управления затвором, является обеспечение перезаряда емкостей затвора в переходных режимах. Динамические токи затвора в мощных модулях могут достигать десятков ампер, обеспечение таких токов является основной сложностью при разработке схемы драйвера. Кроме того, драйвер должен выдерживать перепады напряжения, значительно превышающие предельные характеристики транзисторов. В данной статье речь пойдет о драйверах, производимых фирмой SEMIKRON и рассчитанных на работу с модулями IGBT средней и высокой мощности.

Конденсаторы ELECTRONICON для высоковольтных преобразовательных устройств, (Компоненты и технологии №6'2004)

Статья, посвященная расчету конденсаторов для шины питания мощных преобразователей [2], вызвала большой интерес у разработчиков и породила много новых вопросов. Это неудивительно, особенно если учесть тот факт, что интерес к тонкостям проектирования таких устройств, как приводы, источники питания, системы управления индукционными печами и т. д., растет, а мощные высоковольтные конденсаторы составляют неотъемлемую часть подобных устройств. Такие емкости не только являются продуктом высоких технологий, они вносят существенный вклад в стоимость подобной техники и во многом определяют ее надежность. Поэтому появление новых поколений конденсаторов для преобразовательной техники всегда вызывает интерес.

Драйверы SEMIKRON для управления тиристорными модулями, (Компоненты и технологии №3'2004)

Кроме известных на весь мир модулей IGBT SEMIKRON производит широкую гамму компонентов общего применения, в том числе тиристорные модули и контроллеры для управления ими, речь о которых и пойдет в данной статье.

Расчет конденсаторов шины питания мощных преобразовательных устройств, (Компоненты и технологии №2'2004)

Одними из значимых элементов схемы и конструкции импульсного преобразователя являются конденсаторы шины питания. Неграмотный выбор ЭК и неправильный расчет режимов его работы может заметно снизить надежность аппаратуры и стать причиной неожиданных отказов. Компания RIFA предлагает методику расчета конденсаторов, позволяющую не только оценить мощность потерь в конкретных условиях эксплуатации, но и достаточно точно спрогнозировать срок их службы.

Ультраконденсаторы Maxwell Technologies, (Компоненты и технологии №1'2004)

Конденсаторы сверхбольшой емкости вошли в нашу жизнь сравнительно недавно. Необходимы они в первую очередь там, где требуется постоянная поддержка напряжения питания, а надежность и ресурс аккумуляторов оказываются недостаточными. Самое известное и распространенное на сегодняшний день применение — материнские платы персональных компьютеров, где ионисторы позволяют обеспечивать дежурный режим и сохранять информацию при пропаданиях сетевого напряжения.

Интеграция силовых модулей – тенденции и проблемы, (Компоненты и технологии №9'2003)

Повышение степени интеграции силовых модулей — одна из основных тенденций развития современной силовой электроники. Объединение силового каскада, схемы управления и защиты, а также датчиков в составе одного изделия позволяет создать модуль, являющийся практически полностью законченным устройством. Широкие перспективы, которые открывает выпуск подобных силовых модулей, их эксплуатационные возможности, упрощение процесса разработки, повышение надежности вынуждает производителей силовых компонентов создавать все новые типы интегральных модулей.

SEMITRANS – один в пяти лицах: силовые модули, (Компоненты и технологии №8'2003)

Компания SEMIKRON является одним из ведущих мировых производителей, специализирующихся на разработке компонентов для изделий силовой электронной техники - электротранспорта, приводов, блоков вторичного электропитания, устройств промышленной автоматизации и энергетики, автомобильной промышленности. Основные усилия разработчиков SEMIKRON направлены на удовлетворение жесточайших требований, предъявляемых к современным силовым электронным компонентам. В первую очередь, это требования по надежности, энергосбережению и электромагнитной совместимости.

Интеллектуальные модули SEMIKRON c улучшенными тепловыми характеристиками, (Компоненты и технологии №8'2003)

Испытания, проводимые фирмой SEMIKRON, подтверждают, что надежность силовых модулей, использующих керамическое основание из нитрида алюминия, заметно выше, чем у аналогичных изделий с подложкой из оксида алюминия Al2O3.

Новые поколения силовых модулей IGBT фирмы SEMIKRON, (Компоненты и технологии №7'2003)

Жесткая конкуренция, действующая в сфере производства компонентов силовой электроники, требует от фирм-производителей постоянного улучшения параметров компонентов, совершенствования технологий, разработки новых поколений элементов с уникальными характеристиками. Этого же требуют и растущие мировые требования по энергосбережению, эффективности и миниатюризации силовых преобразовательных устройств. Благодаря усилиям своих инженеров и конструкторов фирма SEMIKRON является бессменным лидером в области компонентов для мощных применений. На выставке PCIM?2003, прошедшей в Нюрнберге в мае 2003 года, были представлены новые поколения модулей IGBT SEMIKRON — MiniSKiiP II и SEMiX, появление которых еще сильнее закрепляют лидерство SEMIKRON среди производителей элементов силовой электроники.

Защитные функции драйверов SEMIKRON, (Компоненты и технологии №5'2003)

Все компоненты мощных преобразовательных устройств должны быть надежно защищены от любых аварийных режимов. Для кристаллов силовых транзисторов это требование означает, прежде всего, ограничениепредельных режимов работы в соответствии с требованиями области безопасной работы - ОБР или SOA (Safe Operating Area).

Тепловые характеристики интеллектуальных силовых модулей фирмы SEMIKRON, (Компоненты и технологии №4'2003)

Технология SKiiP, разработанная специалистами фирмы SEMIKRON, позволила создать интеллектуальные модули с уникальными электрическими и тепловыми характеристиками и недостижимыми ранее показателями надёжности.

Характеристики и особенности применения драйверов MOSFET и IGBT, (Компоненты и технологии №3'2003)

В настоящее время ряд фирм, таких как International Rectifier, Agilent Technologies (Hewlett Packard), EUPEC, SEMIKRON, выпускает широкую гамму устройств, предназначенных для управления одиночными транзисторами, полумостами и мостами - двух- и трехфазными.

Оптимизация параметров антипараллельных диодов силовых модулей IGBT фирмы SEMIKRON, (Компоненты и технологии №2'2003)

Технология SKiiP, разработанная специалистами фирмы SEMIKRON, позволила создать интеллектуальные модули с уникальными тепловыми и электрическими характеристиками и отличными показателями надежности.

SKiiP — интеллектуальные силовые модули IGBT фирмы SEMIKRON, (Компоненты и технологии №1'2003)

Одна из основных тенденденций современной микроэлектроники - увеличение степени интеграции, объединение на одном кристалле или в одном корпусе максимального количества компонентов для полного решения какой-либо задачи.

Программа теплового расчета SEMISEL фирмы SEMIKRON, (Компоненты и технологии №9'2002)

Тепловой расчет силового каскада является одним из важнейших этапов процесса разработки, позволяющим подтвердить правильность выбора и применения электронного компонента и во многом определяющим надежность работы устройства. Предельные данные тока и напряжения транзистора или модуля, обычно вынесенные в заголовок технических характеристик, не дают разработчику никаких данных для расчета, а лишь позволяют в первом приближении сравнить один элемент с другим.

Микросхемы Philips Semiconductors для электронных балластов люминесцентных ламп, (Компоненты и технологии №8'2002)

Разработка и изготовление компонентов для электронных балластов люминисцентных ламп является одним из приоритетных направлений деятельности практически всех крупных производителей.

Моделирование транзисторов IGBT с помощью Pspice, (Компоненты и технологии №8'2002)

№ 7 журнала "КиТ" мы начали обсуждение полезных и нужных, но малоизвестных применений программы PSPICE A/D - модуля аналогового проектирования, входящего в состав пакета программ ORCAD.

Полезные возможности программы PSpice A/D, (Компоненты и технологии №7'2002)

В "КиТ" печатается серия статей, посвященная основам работы с программой OrCAD - одним из самых популярных пакетов, предназначенных для разработки принципиальных схем и трассировки печатных плат.

Новая серия интегральных стабилизаторов International Rectifier IRIS40**, (Компоненты и технологии №6'2002)

Одним из основных требований, предъявляемых к современной электронной аппаратуре, является требование обеспечения минимальных габаритов и минимального потребления при максимальной эффективности (КПД).

Интегральные блоки электронного зажигания STMicroelectronics, (Компоненты и технологии №5'2002)

Компания STMicroelectronics совершила очередной прорыв в области электронных систем зажигания, выпустив целую серию транзисторов и микросхем специального применения VIPower — Vertical Intelligent Power (не путать с серией VIPer вторичных источников электропитания).

Расчет тепловых режимов MOSFET силовых транзисторов с помощью программы HEXRISE, (Компоненты и технологии №5'2002)

Тепловой расчет силового каскада является одним из важнейших этапов процесса разработки, позволяющий подтвердить правильность выбора и применения электронного компонента и во многом определяющих надежность работы устройства.

Микросхемы производства IMP для систем электропитания портативной аппаратуры , (Компоненты и технологии №4'2002)

В этой статье приведен краткий обзор продукции американской компании IMP, специализирующейся на разработке и производстве микросхем для систем электропитания малогабаритного оборудования с низким энергопотреблением.

GSM / GPRS модемы производства фирмы Wavecom, (Компоненты и технологии №3'2002)

www.wavecom.com), созданная в 1993 году, специализируется на разработке и изготовлении модемов для стандартов GSM/GPRS. В 2001 году этой фирмой было продано более 4 миллионов модемов во всем мире.

Новая продукция Philips Semiconductors, (Компоненты и технологии №3'2002)

В статье приведен обзор новых разработок Philips Semiconductors, опубликованных в Philips News за последние 6 месяцев. Основное внимание уделено дискретным силовым элементам, аналоговым микросхемам, микросхемам стандартной логики и микроконтроллерам.

Особенности применения интеллектуальных силовых модулей, (Компоненты и технологии №3'2002)

Одна из основных тенденций современной микроэлектроники - это увеличение степени интеграции, объединение на одном кристалле или на одном корпусе максимального количества компонентов для полного решения какой-либо задачи.

Топология частотных преобразователей средней и большой мощности, (Компоненты и технологии №2'2002)

№ 1’2002 нашего журнала. Предлагаемая статья поможет разработчикам разобраться с проблемами, возникающими в силовых импульсных каскадах, правильно выбрать снабберные цепи и оптимизировать топологию преобразователя.

Особенности теплового расчета импульсных силовых каскадов, (Компоненты и технологии №1'2002)

Бурное развитие силовой преобразовательной техники, происходящее в настоящее время, неразрывно связано с появлением на рынке полупроводников новых компонентов, обладающих уникальными импульсными характеристиками.

Схемотехнические способы борьбы с защелкиванием в каскадах с IGBT транзисторами, (Компоненты и технологии №7'2000)

Преимущества IGBT-транзисторов при использовании их в импульсных силовых каскадах (особенно высоковольтных) общеизвестны: это высокая плотность тока, малые статические и динамические потери, отсутствие тока управления, устойчивость к короткому замыканию, простота параллельного соединения.

Особенности применения драйверов MOSFET и IGBT, (Компоненты и технологии №6'2000)

Силовые транзисторы IGBT и MOSFET стали основными элементами, применяемыми в мощных импульсных преобразователях. Их уникальные статические и динамические характеристики позволяют создавать устройства, способные отдать в нагрузку десятки и даже сотни киловатт при минимальных габаритах и КПД, превышающем 95 %.

Особенности применения микросхем TOPSwitch, (Компоненты и технологии №5'2000)

Одним из основных требований, предъявляемых к современной электронной аппаратуре, является обеспечение минимальных габаритов и потребления при максимальной эффективности (КПД).